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第十三屆中國半導體封裝測試年會(西安6.10-12)舉行
發布時間:2017-03-21    發布人:Admin
由中國半導體行業協會,半導體協會包裝分會,西安經濟技術開發區和華天科技主辦的第十三屆中國半導體封裝測試會議將于2015年6月10日至6月12日在雅高上海人民大廈舉行。 本次大會分為中國半導體高峰論壇,研討會,行業研究報告等內容。 包裝和檢測行業將會在國家的發展上; 行業趨勢和市場前景; 先進的封裝測試技術,材料,設備,技術,LED封裝; 包裝設計工藝技術。
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       中國半導體封裝測試技術與市場年會組委會
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